[대기업 특허출원/실용신안등록 조회] 삼성전자, 집적 회로를 위한 인덕터 특허출원

[대기업 특허출원/실용신안등록 조회] 삼성전자, 집적 회로를 위한 인덕터 특허출원

특허의 명칭 : 집적 회로를 위한 인덕터

(21) 출원번호/일자 1020120049124 (2012.05.09)
(71) 출원인 삼성전자주식회사 (11) 등록번호/일자
(65) 공개번호/일자 1020130125535 (2013.11.19) 

초록

특정 리드 핀과 연결된 본딩 와이어들을 서로 병렬적으로 연결함으로써 실리콘 기판에 의한 로스(loss)를 최소화하는 한편, 본딩 와이어를 위한 효과적인 패드(PAD)의 위치 배열 및 적절한 본딩 와이어의 높낮이를 통해 형성하는 복수 개의 본딩 와이어들, 복수 개의 리드 핀들 및 보드 트레이스에서의 쇄교 자속(flux linkage)이 최대가 되도록 배치함으로써 인덕터의 퀄리티 팩터(Q)를 향상시킬 수 있는 병렬 구조를 가지는 집적 회로를 위한 인덕터를 제공할 수 있다.

대표청구항

번호 청구항
1 집적 회로를 위한 인덕터(Inductor)에 있어서,

반도체 기판(Silicon Die) 상에 부착되는 복수 개의 본딩 패드들(bonding pads);

보드 트레이스(Board trace) 위에 있는 복수 개의 리드 핀들; 및

상기 복수 개의 본딩 패드들과 상기 복수 개의 리드 핀들을 서로 연결하는 복수 개의 본딩 와이어들(bonding wires)

을 포함하고,

제1 본딩 패드와 특정 리드 핀을 연결하는 제1 본딩 와이어와 제2 본딩 패드와 상기 특정 리드 핀을 연결하는 제2 본딩 와이어는 서로 병렬적으로 연결되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
2 제1항에 있어서,

하나의 본딩 패드는

하나의 본딩 와이어에 연결되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
3 제1항에 있어서,

상기 복수 개의 본딩 와이어들, 상기 복수 개의 리드 핀들 및 상기 보드 트레이스는 폐 루프(closed loop)를 형성할 수 있고,

상기 복수 개의 본딩 와이어들, 상기 복수 개의 리드 핀들 및 상기 보드 트레이스의 배치는 상기 폐 루프를 통과하는 쇄교 자속(flux linkage)이 최대가 되도록 결정되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
4 제1항에 있어서,

상기 본딩 와이어들에 의해 구성되는 상기 인덕터의 암(arm)들은

상기 암들 간에 형성되는 자속에 의한 커플링(flux coupling)을 최소화하기 위하여 수평이 아닌 구조를 가지는 집적 회로를 위한 인덕터. 
5 제1항에 있어서,

상기 본딩 와이어들에 의해 구성되는 상기 인덕터의 암들은

상기 암들 간에 형성되는 자속에 의한 커플링을 최소화하기 위하여 수직 또는 이와 유사한 형태의 구조를 가지는 집적 회로를 위한 인덕터. 
6 제1항에 있어서,

상기 인덕터의 인덕턴스 값은

상기 복수 개의 본딩 와이어들, 상기 복수 개의 리드 핀들 및 상기 보드 트레이스에 의해 형성되는 인덕턴스 값들의 조합에 기초하여 결정되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
7 제1항에 있어서,

상기 복수 개의 본딩 패드들은

상기 반도체 기판 상에서 서로 오버랩(overlap)되거나 또는 서로 연결되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
8 제1항에 있어서,

상기 복수 개의 본딩 패드들은

상기 반도체 기판 상에서 서로 병렬, 직렬 또는 지그재그 형태로 배치되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
9 제1항에 있어서,

상기 보드 트레이스는 하나 또는 적어도 두 개로 구분되는 슈레디드(shredded) 병렬 구조를 가지는 집적 회로를 위한 인덕터. 
10 제9항에 있어서,

제1 리드 핀 및 상기 제1 리드 핀과 이격된 제2 리드 핀은

상기 슈레디드(shredded) 병렬 구조를 가지는 보드 트레이스를 통해 서로 연결되는 집적 회로를 위한 인덕터. 
11 제1항에 있어서,

상기 특정 리드 핀에 연결된 본딩 와이어들(bonding wires)은 서로 상이한 높낮이를 가지는 집적 회로를 위한 인덕터. 

출처 : 특허청.

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