실용신안 특허 출원/특허출원_특허등록/방열 효율을 개선한 엘이디 장치 특허등록_발명특허무료상담서비스, 변리사사무소

실용신안 특허 출원

특허출원_특허등록/방열 효율을 개선한 엘이디 장치 특허등록_발명특허무료상담서비스, 변리사사무소(하늘특허)

특허출원_특허등록/방열 효율을 개선한 엘이디 장치 특허등록_발명특허무료상담서비스, 변리사사무소(하늘특허)

(51) Int. CL H01L 33/64(2014.01)

(21) 출원번호/일자 2020110000790 (2011.01.27)

(71) 출원인 주식회사 주경

(11) 등록번호/일자 2004693250000 (2013.09.27)

(65) 공개번호/일자 2020120005617 (2012.08.06) 

(11) 공고번호/일자 (2013.10.11) 

(86) 국제출원번호/일자

(87) 국제공개번호/일자

(30) 우선권정보

최종처분내용 등록결정(일반)

등록사항 등록

심판사항

구분/원출원권리 신규 /

원출원번호/일자

관련 출원번호  

기술이전 희망

심사청구여부/일자 Y(2011.01.27)

심사청구항수 1

 

본 고안은 발광시 발생되는 열을 효율적으로 방열하는 구조를 갖도록 개선한 엘이디 장치를 개시하며, 상기 방열 효율을 개선한 엘이디 장치는, 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩과 전기적인 접속을 갖는 배선 패턴; 상기 배선 패턴이 일면에 접착되어 형성되는 메탈 인쇄회로기판; 및 상기 메탈 인쇄회로기판의 이면에 실장되며 표면에 본체보다 열전도률이 높은 코팅층이 코팅되는 히트 싱크;를 구비하며, 상기 코팅층은 상기 메탈 인쇄회로기판과 접하는 상기 히트 싱크의 상면과 상기 히트 싱크의 최외곽에 배치되어 외부로 노출되는 방열핀들의 표면과 그리고 각 방열핀들의 측면을 포함하여 형성되며 상기 방열핀들의 측면에 형성된 코팅층은 길이 방향으로 연장되어서 상기 히트 싱크의 상면과 이어지고, 상기 히트 싱크에 의하여 상기 엘이디 칩에서 발생되어 상기 메탈 인쇄회로기판으로 전달된 열을 방출하며 상기 열의 방출이 상기 코팅층에 의하여 펌핑됨을 특징으로 한다.

번호

청구항

1

엘이디 칩; 상기 엘이디 칩과 전기적인 접속을 갖는 배선 패턴; 상기 배선 패턴이 일면에 접착되어 형성되는 메탈 인쇄회로기판; 및 상기 메탈 인쇄회로기판의 이면에 실장되며, 상기 메탈 인쇄회로기판과 접하는 베이스부 및 상기 베이스부의 이면에 일정한 간격으로 돌출 형성된 복수개의 방열핀을 구비한 알루미늄 계열의 금속으로 이루어진 히트싱크를 포함하며, 상기 메탈 인쇄회로기판과 상기 히트 싱크가 접하는 계면에는 방열을 촉진시키기 위하여 열전도율이 좋은 윤활유 또는 접합제가 개재되고, 상기 히트 싱크의 표면에는 열전도률이 높은 코팅층이 코팅되되, 상기 코팅층은 상기 베이스부의 상면과, 상기 방열핀 중 양측단부에 배치된 방열핀의 표면 및 상기 나머지 방열핀들의 외부로 노출된 측면에 코팅되어 상기 베이스부의 상면에 코팅된 코팅층과 연결되며, 상기 코팅층은 구리인 것을 특징으로 하는 방열 효율을 개선한 엘이디 장치.

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