포장지 디자인/디자인출원_디자인등록/웨이퍼 안착대 디자인,의장등록_특허무료상담_변리사(하늘특허)

 

디자인/디자인출원_디자인등록/웨이퍼 안착대 디자인,의장등록_특허무료상담_변리사(하늘특허)

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[M01]

 

 

 

 

(21) 출원번호(일자) 3020130055983(2013.11.07)

(71) 출원인 주식회사 씨-테크 허돈

(11) 공고번호(일자) (2014.06.18) 

(11) 공개번호(일자)

(11) 등록번호(일자) 3007474500000(2014.06.09)

(30) 우선권주장번호(일자)

등록상태 등록

최종처분(일자) 등록결정(일반)(2014.05.02)

소급구분(일자) (2013.11.07)

심판사항

원출원번호/일자

관련출원번호

디자인구분 기본디자인 공개디자인

(52) 디자인분류 K003 

형태분류 K003 

창작의 요점

창작의 요점

번호	요점
M01	본 디자인 '웨이퍼 안착대'의 형상과 모양의 결합을 디자인 창작내용의 요점으로 함.

창작의 내용

창작의 내용

번호	요점
M01	1. 재질은 세라믹재임. 2. 본 디자인은 가공 대상의 웨이퍼(wafer)를 안착하여 지지하며 해당 웨이퍼를 안착한 상태로 각종 반도체 가공 장비(스퍼터링 장비, 노광 장비, 에칭 장비 등)에 투입되어 웨이퍼에 대한 가공이 실시되도록 하는데 사용되는 웨이퍼 안착대임. 3. 본 디자인은 특히 희토류 단결정 재료로 제작된 웨이퍼를 그 직경을 초과하는 웨이퍼를 가공 대상으로 하는 각종 반도체 가공 장비에 투입하여 가공되도록 하는데 사용되는 것임. 4. 본 디자인에서 세개의 반원형 홈은 웨이퍼 고정을 위한 액상 접착제가 토출되는 부분임. 5. 참고도 1은 A-A선 단면을 나타낸 것임. 6. 참고도 2는 요부를 확대하여 나타낸 것임.

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