특허의 명칭 : 바닥 장식재
(21) 출원번호/일자 1020110003009 (2011.01.12)
(71) 출원인 (주)엘지하우시스 (11) 등록번호/일자 1013386730000 (2013.12.02)
(65) 공개번호/일자 1020120081727 (2012.07.20)
초록
본 발명은 바닥장식재에 관한 것으로서, 저면에 삽입홈이 형성된 코어층 단위패널; 및 상기 삽입홈에 삽입되는 한쌍의 체결돌기가 연결부재 양단부에 형성된 연결코넥터;를 포함하고, 상기 삽입홈의 높이는 상기 코어층 단위패널의 두께보다 낮은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 시공 후 단차가 발생하지도 않고, 추가 접착공정을 필요로 하지 않으면서도, 코어층 단위패널 상호간에 체결강도가 우수하다
대표청구항
번호 청구항
1 저면에 삽입홈이 형성된 코어층 단위패널(110); 및
상기 삽입홈에 삽입되는 한쌍의 체결돌기(121)가 연결부재(122)의 양단부에 형성된 연결코넥터(120);를 포함하고,
상기 삽입홈의 높이는 상기 코어층 단위패널(110)의 두께보다 낮게 형성되되,
상기 삽입홈은, 코어층 단위패널(110)의 저면 테두리부를 따라 길이방향 삽입홈(111)과 폭방향 삽입홈(112)이 이격되게 형성된 것을 포함하고,
상기 체결돌기(121)의 폭은 연결부재(122)의 폭보다 크게 형성되어,
서로 이웃하게 배치되는 복수의 코어층 단위패널(110)이 상기 연결코넥터(120)를 공유하도록 연결하여 상호 간에 체결력을 발생시킨 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
2 삭제
3 삭제
4 제 1항에 있어서,
상기 체결돌기는 연결부재를 기준으로 대칭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
5 제 1항에 있어서,
상기 체결돌기는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
6 제 1항에 있어서,
상기 연결코넥터의 두께는 삽입홈의 높이보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
7 제 1항에 있어서,
상기 코어층 단위패널의 상부에는 치장층 패널이 부착되는 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
8 제 7항에 있어서,
상기 치장층 패널은, 합성수지, 대리석, 인조석, 또는 페놀멜라민화장판 중의 어느 하나로 구성되는, 연결코넥터를 가진 바닥장식재.
출처 : 특허청.
특허조회 / 실용신안조회 * 무료상담전화 국번없이
1566-8386, 1566-5459.
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